本次会议围绕博通第三季度财务业绩、各业务板块表现、未来业绩指引及发展前景展开，具体内容如下：
一、财务业绩与业务板块表现
1. 半导体解决方案部门
- 营收达92亿美元，同比增速提升至26%，增长动力主要来自AI半导体业务；其中，AI半导体收入占本季度总营收的57%。
- 毛利率约为67%，受产品结构影响，同比下降30个基点。
- 运营支出同比增长9%至9.61亿美元，增长原因是对前沿AI半导体的研发投入增加；运营利润率为57%，同比提升130个基点，环比持平。
2. 基础设施软件部门
- 营收为68亿美元，同比增长17%，占总营收的43%。
- 毛利率达93%，较去年同期的90%有所提升。
- 本季度运营支出为11亿美元，最终运营利润率约为77%，而去年同期该利润率为67%，提升原因是VMR整合完成。
3. 现金流与库存情况
- 本季度自由现金流为70亿美元，占营收的44%；资本支出为1.42亿美元。
- 应收账款周转天数为37天，去年同期为32天。
- 第三季度末库存为22亿美元，环比增长8%（主要为应对下季度营收增长做准备）；库存周转天数为66天，第二季度为69天，体现出公司在生态系统库存管理上的审慎态度。
- 截至第三季度末，公司现金储备为107亿美元，总债务本金为663亿美元；其中658亿美元固定利率债务的加权平均票面利率为3.9%，加权平均剩余期限为6.9年；5亿美元浮动利率债务的加权平均利率为4.7%，加权平均剩余期限为0.2年。
二、资本配置与第四季度（Q4）业绩指引
1. 资本配置
- 第三季度向股东派发28亿美元现金股息，季度普通股现金股息为每股59美分。
- 预计第四季度非公认会计准则（non-GAAP）稀释后股数约为49.7亿股（未计入股票回购可能带来的影响）。
2. 第四季度业绩指引
- 合并营收预计为174亿美元，同比增长24%。
- 半导体业务营收预计约107亿美元，同比增长30%；其中，AI半导体营收预计62亿美元，同比大幅增长66%。
- 基础设施软件业务营收预计约67亿美元，同比增长15%。
- 合并毛利率预计环比下降约70个基点，主要原因是xPU产品及无线业务收入占比提升；需注意的是，全年合并毛利率将受基础设施软件与半导体的营收结构、以及半导体业务内部产品结构影响。
- 第四季度调整后EBITDA（税息折旧及摊销前利润）率预计为67%；第四季度及2025财年非公认会计准则税率预计维持在14%。
三、AI业务与订单储备
1. AI业务增长动力
- AI业务增速超此前预期，核心原因包括两方面：一是现有3家客户的订单量持续稳步增长；二是新增第4家重要客户，该客户将于2026年起开始大规模采购xPU产品，这一变化显著改变了公司对2026年AI业务的预期。
2. 订单储备情况
- 提及当前总订单储备达110亿美元，以体现整体业务的强劲态势，其中AI业务是增长核心驱动力；软件业务订单稳步增加，非AI业务订单虽同比实现两位数增长，但远不及AI业务增速。
- 从构成来看，半导体相关订单占总订单储备的比例至少为50%，且半导体订单中AI相关订单占比远高于非AI相关订单（公司未披露具体拆分数据）。
四、非AI业务复苏态势
1. 复苏节奏
- 非AI半导体业务复苏缓慢，预计整体呈“U型复苏”态势，最快可能在2026年中后期出现显著复苏；第四季度非AI业务营收同比预计仅实现低个位数增长（1%-2%），虽同比由负转正，但增长幅度有限。
- 目前仅宽带业务在过去三个季度呈持续上升趋势，是唯一保持稳定增长的非AI业务板块；该业务此前在2024年至2025年初的行业低迷期受冲击最严重，当前复苏态势具备一定参考意义，但仍需谨慎看待。
2. 订单趋势
- 非AI业务订单量同比增长超23%，虽表现良好，但与AI业务订单规模差距较大；公司提示，由于订单交付周期长达30-40周，历史上曾出现过订单信号与实际复苏节奏不符的情况，需理性看待当前订单增长。
五、定制化业务与网络业务占比变化
1. 2026年业务结构预期
- 2026年AI业务增长的核心驱动力将是xPU产品：一方面，现有3家客户在技术迭代过程中，对xPU的采用比例持续提升，公司在这些客户处的市场份额逐步扩大；另一方面，新增的第4家重要客户也将大量采购xPU。
- 随着xPU占比提升，网络业务在整体业务中的占比预计将下降——尽管4家核心客户仍会产生网络业务需求，但来自这4家客户之外的网络业务需求占比将被稀释。
2. 客户选择标准
- 公司对客户筛选较为严格，主要聚焦于“自主开发大型语言模型（LLM）”的客户群体；这类客户需持续投入资源构建更强大的加速器集群以支持模型训练，同时会大规模投资推理业务以实现模型商业化变现，具备长期合作价值。
- 目前已明确7家符合标准的客户/潜在客户，其中4家已成为正式客户，剩余3家仍处于合作推进阶段；公司暂不披露这3家潜在客户的具体进展，因产品量产时间可能受意外因素影响，需保持谨慎。
六、产品与市场竞争洞察
1. 新产品发布：Jericho 4交换机
- 推出“杰里科4（Jericho 4）”交换机，带宽达51太比特/秒，用于满足AI训练集群不断增长的带宽需求。
- 该产品采用成熟技术（类似AT&T、Verizon等电信运营商的网络路由技术），已在过去两年通过“杰里科3（Jericho 3）”版本（支持256个连接）向多家超大规模客户交付验证，稳定性和可靠性已得到市场检验，无需为适配AI场景开发全新技术。
2. 市场竞争格局
- 以太网的优势：以太网在AI数据中心的应用已非常成熟，工程师和架构师对其技术特性熟悉，且具备可扩展性；尽管行业关注延迟问题（尤其是在“机架内扩展”场景），但通过对交换机的优化，以太网延迟可降至250纳秒以下，优于NVLink等其他协议，无需开发专用协议。
- 竞争特点：以太网属于开源体系，市场竞争充分，超大规模客户可选择多家供应商，这也是客户倾向于采用以太网的原因之一；公司在该领域的竞争优势在于技术积累和产品优化能力。
- ASIC（专用集成电路）领域竞争：ASIC领域存在来自美国及亚洲厂商的竞争，但公司通过加大研发投入、持续技术创新（如率先推出“硅上六核”SPU架构、领先的封装技术、低功耗设计等）巩固市场地位，同时公司也是半导体领域IP（知识产权）开发的主要参与者之一（如SATI、Disiliconizer等技术）。
七、其他关键业务进展与后续安排
1. VCF（虚拟云基础架构）业务推进
- 目前超90%的头部1万家客户已采购VCF许可，但部分客户尚未完成部署；未来两年的核心工作是协助这些客户在自有数据中心内成功部署并运营VCF私有云，同时推动客户扩大VCF在其IT架构中的应用范围（如叠加安全、灾难恢复、AI工作负载等服务）。
- 对于1万家之外的客户（如中型企业），VCF的价值和总拥有成本（TCO）优势不明显，且客户缺乏运营所需的技术能力，因此暂不预期该群体能实现大规模采用；公司将持续观察后续市场反馈。
2. 高管任职与后续会议安排
- 公司董事会已同意CEO霍克（Hawk）在2030年之前继续担任博通CEO职务。
- 后续活动：博通将于9月9日（周二）在旧金山举办的高盛Communacopia科技大会、9月16日（周二）在伦敦举办的摩根大通美国全明星大会上进行路演；预计于2025年12月11日（周四）股市收盘后发布2025财年第四季度及全年财报，并于当日太平洋时间14:00举行财报电话会议（将提供公开网络直播）。
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