Marvell和Broadcom两份AI基建报告

近日，美满公司面向投资者发布了120页的有关定制化AI的报告，相对博通公司去年3月发布的关于AI基建的报告有哪些相同和不同点呢？

以下是对Marvell和Broadcom两份AI基建报告的展望部分的相同点与不同点总结：

相同点总结

市场增长预期一致
- 均认为AI基建市场将高速扩张，数据中心CAPEX持续增长。Marvell预测到2028年数据中心CAPEX达1万亿美元（20% CAGR），Broadcom也提及AI集群规模从2022年的4K+ XPU/集群向2027年的100万+ XPU/集群演进。
技术核心聚焦互联与算力
- 高速互联技术：均强调高速SerDes、先进封装（如2.5D/3D）、光学互联（CPO）对AI基建的关键作用。例如，Marvell展示了448G SerDes和硅光子学技术，Broadcom则推出CPO和200G SerDes以降低功耗和成本。
- 定制化算力硬件：认可定制化芯片（XPU）及周边附件（如HBM、存储扩展）的重要性。Marvell预计定制XPU附件市场到2028年达146亿美元（90% CAGR），Broadcom则通过多代XPU合作项目（如与客户#1的10年合作）推动定制加速器落地。
生态合作与行业协同
- 均与头部科技公司（如AWS、微软、Meta）建立深度合作，共同开发适配AI workload的基础设施。例如，Marvell与AWS合作部署半导体组合，Broadcom的以太网方案被Google、字节跳动等用于大规模AI集群。
功耗与效率优化
- 重视低功耗设计，通过技术创新（如Marvell的PIVR电压调节、Broadcom的CPO光互联）降低算力集群的能源消耗，提升性能功耗比。

不同点总结

维度	Marvell报告重点	Broadcom报告重点
技术路径侧重	强调芯片定制化全流程能力，从系统架构、IP设计到制造物流的端到端服务，例如2nm工艺的定制SRAM和HBM架构优化。	聚焦网络基础设施标准化，以以太网为核心构建可扩展架构（如Tomahawk 5交换机、Thor2 NIC），推动Ultra Ethernet生态（55+企业参与）。
市场切入点	以“定制XPU+附件”为核心，目标占据20%的定制计算市场份额，重点拓展新兴 hyperscalers（如Stargate、Tesla）。	以“网络互联+光模块”为核心，强调以太网在AI集群中的替代优势（如比InfiniBand故障恢复快30倍），并通过PCIe/Optics技术整合服务器内部互联。
财务与目标	聚焦市场规模（Data Center TAM到2028年达940亿美元），未提及具体收入目标，但强调 pipeline 中>50个机会带来750亿美元终身收入。	明确收入目标：2024年AI收入占半导体业务35%（>100亿美元），依托17个网络特许经营权和多代XPU项目实现增长。
技术创新方向	侧重芯片底层技术突破，如16Å工艺、Die-to-die互联（30+ Tbps/mm）、多芯片集成（ trillion级晶体管封装）。	侧重系统级优化，如Jericho3-AI交换机的调度算法（提升10%性能）、CPO与硅光子学的规模化应用（51.2T CPO交换机已商用）。
行业定位	定位为定制化芯片解决方案提供商，强调“全生命周期合作伙伴”角色，支持客户从概念到部署的全流程。	定位为标准化网络与互联技术领导者，通过开放生态（如SONiC、APSTRA）推动AI基础设施的规模化和互操作性。

总结

两家公司均看好AI基建的爆发式增长，但Marvell以芯片定制化和全栈技术能力为核心，瞄准高增长的定制计算市场；Broadcom则以网络互联为支点，通过标准化技术和生态合作推动AI集群的规模化部署。两者的技术路径和市场策略差异，反映了AI基建中“算力定制化”与“网络标准化”的双重发展趋势。